下一代產(chǎn)品所需的過(guò)流和過(guò)壓電路保護(hù)
2017-05-10 15:19:04
lipscall
設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可選擇幾種技術(shù)以提供過(guò)流保護(hù)，這些技術(shù)包括傳統(tǒng)的熔絲管（玻璃和陶瓷型）、貼片保險(xiǎn)絲和基于聚合物的正溫度系數(shù)（PPTC）自恢復(fù)保險(xiǎn)絲器件。
表面粘著型貼片保險(xiǎn)絲
薄膜保險(xiǎn)絲屬于外形小巧類表面粘著元件，可為下一代電腦和電信/數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品中的昂貴IC提供過(guò)流護(hù)。表面粘著型保險(xiǎn)絲（SMF）的典型封裝尺寸為1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6x0.8mm），這些保險(xiǎn)絲最大允許電流為：1206型7安培，0603型5安培。
這些晶片保險(xiǎn)絲可提供與電池組、移動(dòng)電話、筆記本、LCD監(jiān)視器、PDA和調(diào)制解調(diào)器匹配良好的緊湊設(shè)計(jì)。當(dāng)前，用薄膜技術(shù)設(shè)計(jì)出的最小保險(xiǎn)絲尺寸為0402,允許的電流范圍從250mA到2A.
通用模組型保險(xiǎn)絲（UMF）
市場(chǎng)上現(xiàn)有的保險(xiǎn)絲均遵循UL248或IEC技術(shù)規(guī)格。因此粘著這類保險(xiǎn)絲的產(chǎn)品在北美可獲得銷售許可。不過(guò)，盡管IEC 127-4標(biāo)準(zhǔn)概述了通用模組型保險(xiǎn)絲（UMF）的技術(shù)規(guī)格，但目前市場(chǎng)上尚無(wú)得到任何IEC代理機(jī)構(gòu)認(rèn)證的表面粘著型保險(xiǎn)絲。
NANO2通用模型保險(xiǎn)絲據(jù)稱是第一種滿足IEC 127-4規(guī)范的產(chǎn)品，其額定電壓為125V,額定電流可為500mA、1A和1.6A.
PTC自復(fù)位保險(xiǎn)絲
PTC可復(fù)位的工作原理是：在過(guò)流情況下由自身電阻來(lái)保護(hù)電路免受損害，一旦電流恢復(fù)正常，PTC自復(fù)位保險(xiǎn)絲能自動(dòng)恢復(fù)到正常低阻值。這些特性使得PTC自復(fù)位保險(xiǎn)絲成為電池供電和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的理想選擇，因?yàn)檫@些應(yīng)用在更換電池或熱插拔數(shù)據(jù)連接時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)瞬間電涌。
PTC自復(fù)位保險(xiǎn)絲通常在某些電路中取代傳統(tǒng)的玻璃保險(xiǎn)絲，并主要用于USB應(yīng)用。
選擇PTC可復(fù)位保險(xiǎn)絲還是普通保險(xiǎn)絲
這兩種保險(xiǎn)絲都由感應(yīng)電路中過(guò)電流產(chǎn)生的熱量來(lái)實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能，普通保險(xiǎn)絲由熔化來(lái)中斷電流，而PTC則通過(guò)將低阻轉(zhuǎn)變?yōu)楦咦鑱?lái)限制電流。在選擇過(guò)流保護(hù)器件時(shí)，通?？紤]以下4個(gè)因素：
1）可復(fù)位性：兩者最明顯的差異在于PTC是可復(fù)位的，通常過(guò)流發(fā)生后采取的步驟是先斷電，然后使器件冷卻下來(lái)。
2）阻抗：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格顯示，在額定值大致相同的情況下，PTC具有保險(xiǎn)絲兩倍以上的阻抗。這個(gè)特性在設(shè)計(jì)電池供電設(shè)備時(shí)尤其突出，高阻抗器件增加的電能消耗不僅會(huì)縮短電池的壽命，而且還將導(dǎo)致更頻繁的充電作業(yè)。
3）時(shí)間/電流特性：比較PTC和保險(xiǎn)絲的時(shí)間/電流曲線圖，PTC的感應(yīng)速度比普通保險(xiǎn)絲要慢得多，而這一點(diǎn)對(duì)保護(hù)電路中異常敏感的部份特別關(guān)鍵。
4）尺寸：普通保險(xiǎn)絲的功率密度比PTC大得多，高達(dá)5安培的保險(xiǎn)絲已可采用0603封裝，2安培的則采用0402封裝，目前正在開發(fā)1206封裝，并致力于增加電流承載能力。
過(guò)壓保護(hù)
任何電子設(shè)備均可能出現(xiàn)瞬態(tài)電壓?，F(xiàn)在已開發(fā)出幾種提供過(guò)電壓電路保護(hù)的零配件。
金屬氧化物變阻器（MOV）壓敏電阻專為抑制汽車、電信和交流應(yīng)用中的過(guò)電壓而設(shè)計(jì)。MOV壓敏電阻是一種電壓鉗位元件，如電壓超過(guò)閥值則其阻抗將變得非常小。
MOV具有高度非線性電壓阻抗（V-I）特性，反應(yīng)速度快，能承受很高峰值電流，待機(jī)狀態(tài)下漏泄電流又較低。其主要應(yīng)用是保護(hù)那些必須滿足“瞬態(tài)電壓浪涌抑制器”UL1449所列要求的產(chǎn)品免受雷電損害。
鄰近著地雷或高空雷都可能在初級(jí)和次級(jí)電路中產(chǎn)生電壓，而直接雷擊能夠在交流電源和電話線中產(chǎn)生高壓電涌。在敏感電路中粘著的MOV器件可以將雷擊帶來(lái)的不利影響最小化。（推薦閱讀：自恢復(fù)保險(xiǎn)絲技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)）
多層變阻器（MLV）貼片壓敏電阻較小，是一種適合保護(hù)便攜式和電腦設(shè)備中低電壓電路的表面粘著器件，通常應(yīng)用在移動(dòng)通信、電腦、醫(yī)療和便攜式設(shè)備中。
瞬態(tài)電壓抑制器ESD壓敏電阻是另一種選擇，Surgector就是其中之一，它專為有線通信系統(tǒng)提供二級(jí)保護(hù)而設(shè)計(jì)，采用硅閘流管技術(shù)以提供變向鉗位保護(hù)。該器件可用來(lái)吸收電信電路的暫態(tài)波形和高峰值浪涌電流。
現(xiàn)代電子系統(tǒng)（不論是移動(dòng)的、機(jī)載的，還是陸基的）中的高密度電路，都很容易受到靜電或ESD的侵害。因此要求許多新的電子設(shè)備必須滿足IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)。
傳統(tǒng)的鉗位二極管和多層變阻器（MLV）通常用來(lái)保護(hù)低速高功耗半導(dǎo)體電路。不過(guò)，隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，市場(chǎng)正向低電壓高速IC方向發(fā)展，這些具有較大寄生電容的器件可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸失真。
目前一種從聚合物正溫度系數(shù)（PTC）技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新器件具有處理常出現(xiàn)在IC之間的較大ESD脈沖所需的性能超低電容ESD壓敏電阻。
靜電（ESD）抑制器的聚合物結(jié)構(gòu)使得制造商可生產(chǎn)出各種形狀因子和配置的ESD抑制器，以滿足各種不同應(yīng)用的需要。該器件具有小于IPF的電容，可提供良好的限制信號(hào)降級(jí)和衰減的性能，以保證高速數(shù)據(jù)（如USB 2.0,USB3.0,HDMI和下一代電池組線路設(shè)計(jì)中的數(shù)據(jù)線）能正常工作。
下一代電池組電路保護(hù)
可控式應(yīng)用系統(tǒng)的發(fā)展使得對(duì)電池組和保證電路的需要也不斷增加。隨著多功能保護(hù)IC的出現(xiàn)，電池組設(shè)計(jì)人員也將研究重點(diǎn)轉(zhuǎn)向采用單個(gè)多功能保護(hù)器件的安全應(yīng)用。雖然IC很容易整合多種功能，但它們?nèi)菀资艿紼SD和熱過(guò)載的影響。由于電池組的終端是裸露的，因此ESD對(duì)它的影響很大。
ESD可導(dǎo)致災(zāi)難性損害，它可使電池組失效，或者帶來(lái)危害更大的潛在故障。從表面來(lái)看，潛在故障并未對(duì)保護(hù)IC造成任何影響，但實(shí)際上在某些條件下它將使得保護(hù)IC不能正常工作或進(jìn)行預(yù)期的保證。隨著市場(chǎng)越來(lái)越多地依賴保護(hù)IC,對(duì)電路來(lái)說(shuō)ESD保護(hù)也變得非常關(guān)鍵。
分立二極管、多層變阻器或基于聚合物的ESD解決方案對(duì)保護(hù)IC的ESD結(jié)構(gòu)進(jìn)行了有效補(bǔ)充，提供最高至15kv的ESD保護(hù)。
除了ESD,保護(hù)IC還容易受到長(zhǎng)時(shí)間過(guò)載條件下的熱應(yīng)力影響。由于IC的擊穿特性，因此有可能存在一種故障模式，即電路在安全工作限制之外仍能正常工作。隨著對(duì)多功能保護(hù)IC依賴的增強(qiáng)，保險(xiǎn)絲保護(hù)方案僅用于冗余保護(hù)。
在降低下一代便攜式應(yīng)用系統(tǒng)成本和尺寸的設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，設(shè)計(jì)人員正致力于用多功能保護(hù)IC來(lái)替代多個(gè)分立元件。為繼續(xù)保持用戶期待的高級(jí)別安全性，電池組設(shè)計(jì)人員正在用多功能保護(hù)IC實(shí)現(xiàn)的簡(jiǎn)單電路取代功能差不多的ESD和保險(xiǎn)絲保護(hù)。這可使設(shè)計(jì)人員在降低整體系統(tǒng)成本的同時(shí)，繼續(xù)保持便攜式設(shè)備用戶期待的安全保護(hù)性能。
未來(lái)產(chǎn)品
隨著電子工業(yè)界探索更多增加效率和功能、降低產(chǎn)品成本和制造更緊湊便攜式產(chǎn)品的方法，新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)是在單個(gè)封裝中集成更多不同類型的元件，以提供一個(gè)完整的電路保護(hù)解決方案。
將過(guò)壓/過(guò)流器件、過(guò)溫/過(guò)壓器件和ESD抑制器集成在一起的新產(chǎn)品正在開發(fā)之中，它們將形成電路保護(hù)技術(shù)的又一次革命。